インテル LGA 1700ソケット:第12世代インテル プロセッサーに対応
強化されたパワーソリューション:10+1 DrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードのTUFコンポーネント、Digi+ VRMにより高いの耐久性を実現
包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、フレキシブルM.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。
最新の接続性:PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4対応
オンラインゲームに最適:Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard
双方向AIノイズキャンセリング:ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減