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Thermal Interface Materials: Enhancing Heat Transfer in Modern Systems
平装 Independently published Nehme, Charles [著]
[半导体 (16位)] [家居取暖、通风、空调 (6位)] [Paperback Store ] [Print on Demand ] [Amazon Student ポイント還元(洋書) ]
リリース日: 2024-11-28 言語: 英语 ページ数: 85 ASIN: ISBN-13: 979-8301602504
価格: JP¥4,994 [New: 在庫あり。 (Amazon.co.jp)]
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Fundamental Principles of Optical Lithography: The Science of Microfabrication (English Edition)
Kindle电子书 Wiley Mack, Chris [著]
[工程电路 (72位)] [电子学 ] [半导体 (46位)] [材料科学 ] [电气、电子 ]
リリース日: 2011-08-15 言語: 英语 ページ数: 883 ASIN:
価格: JP¥11,834 [New: 今すぐダウンロードできます。 (Amazon Services International LLC)]

The Physics of Low-dimensional Semiconductors: An Introduction
平装 Cambridge University Press Davies, John [著]
[电气原理 (9位)] [光学 (8位)] [半导体 (3位)] [专业、技术 物理学 ] [物理学 ]
リリース日: 2009-06-01 言語: 英语 ページ数: 460 ASIN/ISBN-10: ISBN-13: 978-0602314101
価格: JP¥17,282 [New: 在庫あり。 (Amazon.co.jp)]
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Physics of Semiconductor Devices (English Edition)
Kindle电子书 Wiley Sze, Simon M. [著]、Li, Yiming [著]、Ng, Kwok K. [著]
[电气原理 ] [半导体 (38位)] [专业、技术 物理学 ] [电磁学 (69位)] [教学、参考书 ]
リリース日: 2021-03-19 言語: 英语 ページ数: 911 ASIN:
価格: JP¥22,964 [New: 今すぐダウンロードできます。 (Amazon Services International LLC)]

Signal and Power Integrity - Simplified (Signal Integrity Library) (English Edition)
Kindle电子书 Pearson Bogatin, Eric [著]
[电子学 (39位)] [半导体 (10位)] [电气、电子 (16位)] [Custom Stores ] [工学 ]
リリース日: 2017-12-05 言語: 英语 ASIN:
価格: JP¥22,732 [New: 今すぐダウンロードできます。 (Amazon Services International LLC)]

Semiconductor Devices: Physics and Technology
精装 Wiley Sze, Simon M. [著]
[电气原理 (61位)] [半导体 (19位)] [专业、技术 固体物理学 (32位)] [Amazon Student ポイント還元(洋書) ] [Search Inside The Book ]
リリース日: 2001-09-07 言語: 英语 ページ数: 576 ASIN/ISBN-10: ISBN-13: 978-0471333722
価格: JP¥7,261 [Used(Good): 在庫あり。 (thurmanbooks: 4.59点、655件)]

IC Mask Design (Professional Engineering) (English Edition)
Kindle电子书 McGraw Hill Saint, Christopher [著]、Saint, Judy [著]
[工程电路 ] [电气原理 ] [电子学 ] [半导体 (12位)] [电信 ]
リリース日: 2002-06-14 言語: 英语 ページ数: 486 ASIN:
価格: JP¥12,296 [New: 今すぐダウンロードできます。 (Amazon Services International LLC)]

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package (IEEE Press)
精装 Wiley-IEEE Press Keser, Beth [編]、Kroehnert, Steffen [編]
[电子学 (87位)] [半导体 (23位)] [电信 (61位)] [Amazon Student ポイント還元(洋書) ] [Amazonアプリキャンペーン対象商品(洋書) ]
リリース日: 2021-12-29 言語: 英语 ページ数: 320 ASIN/ISBN-10: ISBN-13: 978-1119793779
価格: JP¥22,511 [New: 通常2~3日以内に発送します。 (BD SG: 4.76点、13件)]

Crack the Hardware Interview: 20 Technical Questions & Answers That Will Land You a Post-Silicon Validation Job (English Edition)
Kindle电子书 Yuan, Yifeng [著]
[工程电路 (225位)] [数字设计 (89位)] [电子学 ] [半导体 (130位)] [电气、电子 ]
リリース日: 2024-11-04 言語: 英语 ページ数: 53 ASIN:
価格: JP¥1,250 [New: 今すぐダウンロードできます。 (Amazon Services International LLC)]

Step-by-Step Electrical Engineering: Learn and Apply Core Concepts Quickly. Build Your Knowledge with Practical Examples - No Background Required! Perfect for Aspiring Engineers and Enthusiasts!
平装 Independently published Haynes, Gregor [著]
[工程电路 (87位)] [电子学 (209位)] [半导体 (53位)] [Paperback Store ] [Print on Demand ]
リリース日: 2024-10-01 言語: 英语 ページ数: 172 ASIN: ISBN-13: 979-8340916983
価格: JP¥3,264 [New: 在庫あり。 (Amazon.co.jp)]
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